Der Bereich der industriellen Klimatisierung ist in den letzten Jahren immer wichtiger geworden. Konnte früher die Wärme der Komponenten noch passiv abgeführt werden ist heute mehr und mehr eine aktive Kühlung gefragt. Passive Kühlung wurde bespielsweise alleine durch die Wärmeabfuhr über die Schaltschrankoberfläche, durch Lüftungsgitter oder thermische Kopplung von besonders hitzeproblematischen Komponenten realisiert. Die Nachteile liegen aber bei den verschiedenen Methoden auf der Hand: die Oberflächenkühlung ist zu sehr vom Aufstellungsort als auch von der Umgebungstemperatur abhängig. Lüftungsgitter öffnen den Schaltschrank zwar für Frischluft, allerdings auch für nicht erwünschte Fremdkörper/Ablagerungen, was wiederum zu einem Ausfall des Systems führen kann. Die thermische Kopplung letztendlich führt zu bewusster Bildung von Wärmenestern. Alle drei Kühlungskonzepte haben einen großen Nachteil zusammen: sie sind nicht bzw. schlecht steuerbar.

Bei der aktiven Kühlung wird die Wärmeabfuhr gesteuert. Als Basis für eine angemessene Kühllösung muß man zuerst die Basisdaten ermitteln: Wieviel Kühlleistung benötige ich überhaupt, wird die Kühlleistung kontinuierlich abverlangt, was für Bedingungen herrschen am Standort des Schrankes, gibt es Beschränkungen hinsichtlich Platz, Lautstärke, Spannung? Nach diesen Überlegungen sollte man die geeigneten Kühlkomponenten auswählen.

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